AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

　　云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

　　10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目正式开工。本次投资48亿元...

　　台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场...

　　10月9日，医疗器械企业景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地....

　　罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营...

　　10月10日，中巨芯发布公告称，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称“晶恒希道”）拟以现金购买Heraeus....

　　10月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布关于控股股东无偿捐赠部分公司股份计划的公告称，公司控....

　　近日医疗器械企业，医疗器械企业多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂医疗器械企业，医疗器械企业推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....